帶走支架切割中的熱量
2012/5/16 0:11:16
現(xiàn)在,植進(jìn)式和離體式醫(yī)療設(shè)備已經(jīng)普遍具備細(xì)微和精密的特征。該特征要求一種新的制造工具,能夠加工出微米級(jí)解析度特征,且不會(huì)向零件其它部分傳遞熱量。熱影響區(qū)域(HAZ)不僅危害設(shè)備完整性,而且會(huì)減低產(chǎn)量,增加昂貴的后處理步驟。
微米制造中熱量題目的一個(gè)解決方案是超快激光技術(shù),該技術(shù)具備獨(dú)特的革命性功能,能夠冷燒蝕任何材料,無(wú)論是金屬、盡緣體還是聚合物。為了理解超快技術(shù)為何能帶來(lái)如此徹底的進(jìn)步,有必要具體先容該技術(shù)與連續(xù)波(CW)、長(zhǎng)脈沖(皮秒及更長(zhǎng))激光技術(shù)之間的根本性差異。
連續(xù)波激光通過(guò)熱力學(xué)過(guò)程進(jìn)行燒蝕,通過(guò)相變或燃燒,對(duì)目標(biāo)晶格進(jìn)行局部加熱。飛秒級(jí)脈沖激光則在700至800飛秒脈沖里開(kāi)釋數(shù)十微焦的能量。而超快激光聚焦的光斑尺寸范圍為30微米至衍射極限,將產(chǎn)生非常高的光強(qiáng)。伴隨高光強(qiáng)的是能夠引發(fā)目標(biāo)多光子電離化的電場(chǎng)。光致電離將導(dǎo)致等離子體形成,緊接著是目標(biāo)離子的靜電放射。
不過(guò),僅僅將目標(biāo)離子化是不夠的。包括離子化、等離子體形成和庫(kù)侖爆炸的全部過(guò)程所需的時(shí)間,必須小于熱量擴(kuò)散至被燒蝕材料體積所需的時(shí)間。
簡(jiǎn)而言之,超快激光的每一脈沖清除材料塊的速度必須快于熱量由當(dāng)前位置擴(kuò)散至相鄰材料的速度,有點(diǎn)像三張紙牌游戲。不過(guò),就像人行道上的紙牌游戲一樣,這不是魔術(shù)竅門,僅僅是甲比乙移動(dòng)更快的例子。
這指出了為什么激光技術(shù)的脈沖持續(xù)時(shí)間是非常重要的參數(shù),它決定了燒蝕過(guò)程是無(wú)熱的、導(dǎo)熱的,還是兩者混合。的確,皮秒(10-12秒)甚至納秒(10-9秒)級(jí)脈沖激光能夠引發(fā)目標(biāo)多光子電離化。難點(diǎn)在于:較長(zhǎng)的脈沖將導(dǎo)致激光傳遞的熱量擴(kuò)散到整個(gè)燒蝕體積,從而進(jìn)進(jìn)目標(biāo)四周的晶格。甚至,2至3皮秒的脈沖由于處理目標(biāo)的時(shí)間足夠長(zhǎng),以至于會(huì)產(chǎn)生熱平衡。總的來(lái)說(shuō),零件的熱擴(kuò)散會(huì)產(chǎn)生熱損傷,無(wú)論是熱影響區(qū)、融化區(qū)域、重鑄,還是渣滓,都改變了微結(jié)構(gòu)。
在清除大塊頭材料時(shí),小區(qū)域熱損傷帶來(lái)的影響不大。但是,很多應(yīng)用中需要清除細(xì)微、精密的小塊頭材料,對(duì)熱損傷的容忍度極低,甚至零容忍。這給超快技術(shù)帶來(lái)了極多的機(jī)會(huì)。當(dāng)然,傳統(tǒng)觀點(diǎn)以為超快激光體型大、不可靠、操縱難和花費(fèi)大,更適用于科學(xué)實(shí)驗(yàn)而不是貿(mào)易應(yīng)用。
位于美國(guó)加州帕塔魯馬的Raydiance公司已經(jīng)在超快技術(shù)上發(fā)力,其理念是激光必須要具備實(shí)用性、可靠性以及整合進(jìn)現(xiàn)代生產(chǎn)平臺(tái)的能力。在技術(shù)層面上看來(lái),這一理念意味著光纖體系結(jié)構(gòu)、完全嵌進(jìn)式計(jì)算機(jī)和系統(tǒng)控制軟件。
值得一提的是,該公司利用Smart Light MD超快技術(shù)的冷燒蝕功能,滿足醫(yī)療設(shè)備、微流體、太陽(yáng)能和消費(fèi)電子行業(yè)中極為苛刻的加工要求。
或許體現(xiàn)冷燒蝕價(jià)值的最有說(shuō)服力的證實(shí)來(lái)自于醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域。外周、冠狀和神經(jīng)血管支架的制造是體現(xiàn)超快技術(shù)在這一領(lǐng)域進(jìn)步的最好例證。
金屬裸支架一般由不銹鋼、鎳鈦合金或鈷鉻合金等材料制成。這種支架為直徑2到3毫米、長(zhǎng)度8到32毫米的圓柱體。筋厚、筋尺寸以及網(wǎng)狀圖案的整體設(shè)計(jì)隨著應(yīng)用和制造商的不同而差異很大。
傳統(tǒng)上加工這些非常精巧的零件(筋寬通常為80微米)是使用納秒級(jí)脈沖激光。由前文所述可知,這種激光在制造過(guò)程中帶來(lái)嚴(yán)重的熱量題目,從而導(dǎo)致毛邊、熔渣和重鑄現(xiàn)象。因此,整個(gè)行業(yè)都不得不在后處理步驟上花費(fèi)大量精力、財(cái)力和人力,比如為了清除缺陷而進(jìn)行化學(xué)蝕刻。而且,納秒技術(shù)產(chǎn)生的零件熱影響區(qū)域危害了零件的完整性,進(jìn)而明顯降低加工產(chǎn)量。
圖1、在低倍和高倍掃描式電子顯微鏡下,經(jīng)Smart Light MD加工的鎳鈦合金支架的圖像,
筋寬為92微米。可以看出圖中沒(méi)有任何熱影響區(qū)域。
圖2、鎳鈦合金微型支架原型的筋寬約為20微米,筋厚為80微米,
下圖是支架筋相交處的放大圖像。
假如使用傳統(tǒng)納秒和皮秒級(jí)激光來(lái)加工代表支架市場(chǎng)未來(lái)的生物可吸收支架,會(huì)有更多的題目。這種支架通常使用了低熔點(diǎn)聚合物,如聚丙醇酸熔化溫度為173至178攝氏度,聚乙醇酸熔化溫度為225至230攝氏度,這些聚合物對(duì)于余熱影響的容忍度甚至比鎳鈦合金和不銹鋼還低。我們初步展示了這些材料的加工。圖3顯示了Smart Light加工的生物可吸收支架。樣品支架的筋寬為80微米,沒(méi)有任何熔化或其它熱損傷的痕跡。
圖3、生物可吸收支架原型的筋寬約為80微米,筋厚150微米。
正如光刻法、化學(xué)蝕刻以及傳統(tǒng)長(zhǎng)脈沖激光蝕刻代替機(jī)械切割一樣,他們也將會(huì)被新興的超快技術(shù)代替。超快技術(shù)具備精密、冷燒蝕的能力,還具備貿(mào)易制造環(huán)境所需的堅(jiān)固性和可靠性。此外,軟件控制將促進(jìn)超快技術(shù)與自動(dòng)化工作站和生產(chǎn)線的集成。