激光微調是利用激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，有選擇地汽化部分材料來制造微電子元件的一種方法，目前制造電阻、電容的方法往往達不到所要求的誤差范圍，如厚、薄電阻和片狀電容。用激光對電阻、電容進行精密微調，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產生污染，易于計算機控制，具有速度快、效率高、可連續(xù)監(jiān)控等優(yōu)點，與常規(guī)微調方法相比，還具有精度高、再現(xiàn)性好和阻值不隨時間變化的特點。

　　激光微調技術可對指定電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%~0.02%，比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調包括薄膜電阻(0.01~0.6μm厚)與厚膜電阻(20~50μm厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微調；據(jù)估計全世界有超過5000臺激光調阻機在各生產線上工作。

　　3.2�〖す饩�密打標激光精密打標技術是采用計算機控制高能量的激光束，按設定的軌跡作用于金屬器件等需要進行標記的工件表面，使表層材料達到瞬間汽化，刻蝕出具有一定深度的文字、圖案等，從而在物件表面留下永久性標記的一種熱加工技術。

　　激光精密打標作為新一代雕刻方法，它的到來，將是完全取代傳統(tǒng)標記方式(如噴碼、腐蝕、電火花、沖壓、絲印等)的最好方法，它不但擁有高速的效率，而且加工出來的效果是以前那些老方法完全做不到的。目前，激光精密打標主要應用在食品、PVC管材、醫(yī)藥包裝材料(HDPE，PO，PP等)打標、柔性PCB板打標、劃片，金屬或非金屬鍍層去除。圖1和圖2為利用大族激光M355型紫外激光打標機加工的PCB板劃片樣品和鍍金件打標樣品照相圖，加工精密比傳統(tǒng)的標記方法大大提高。

3.3�〖す饩�密切割

　　激光精密切割是利用經聚焦后的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現(xiàn)將工件割開的一種方法。與傳統(tǒng)切割法相比，激光精密切割有很多優(yōu)點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區(qū)小、切割噪聲小，并可以節(jié)省材料15%~30%。由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。目前，國內在激光精密切割方面的研究已經達到了比較高的水平，作者用光纖激光器切割不銹鋼薄板，獲得了縫面光滑、熱影響區(qū)小、縫寬小于18μm的切縫。