激光精密制造和服務(wù)細(xì)分市場(chǎng)研究（六）
�。�3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場(chǎng)帶動(dòng)下，COF發(fā)展看好，單面COF的線間距Pitch為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm 。
中國(guó)FPC成型市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)圖
該領(lǐng)域主要公司有光韻達(dá)，市場(chǎng)占有率約為10%，其他公司還有力捷科、皇科等。
�。ㄋ模┚芗す忏@孔市場(chǎng)規(guī)模及趨勢(shì)分析
1、精密激光切割在鉆孔服務(wù)中的應(yīng)用
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多容易加工。例如，在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級(jí)孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光束在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn)，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級(jí)，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。常用的HDI有線路板鉆微孔、高功率密度逆轉(zhuǎn)器、高低溫陶瓷等非金屬材料進(jìn)行高精度鉆孔。
HDI（High Density Interconnection Technology）作為一種新型PCB設(shè)計(jì)制作技術(shù)，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進(jìn)行電性連接，也被稱為層積（Build-Up）技術(shù)。采用HDI技術(shù)的產(chǎn)品孔徑、盤(pán)徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能，實(shí)現(xiàn)和順應(yīng)了消費(fèi)類(lèi)電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢(shì)發(fā)展，適應(yīng)這種趨勢(shì)發(fā)展的HDI板的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來(lái)越大。
PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類(lèi)型。
從HDI行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)看，高性能材料應(yīng)用不斷增多，精細(xì)線路（線寬/間距為3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無(wú)源電路的增多，無(wú)鉛熱風(fēng)整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體現(xiàn)了未來(lái)HDI線路越來(lái)越細(xì)，越來(lái)越密，孔越來(lái)越小，越來(lái)越密，環(huán)保要求越來(lái)越高。預(yù)計(jì)HDI技術(shù)的發(fā)展將會(huì)圍繞高密度化和綠色環(huán)�；o(wú)鉛化與無(wú)鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔及電鍍方式越來(lái)越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術(shù)做為更加先進(jìn)的HDI制造服務(wù)輔助技術(shù)將會(huì)逐漸取代機(jī)械鉆孔及電鍍并將成為HDI加工工藝中的主流技術(shù)。
2. 鉆孔市場(chǎng)分析
HDI最大特點(diǎn)是，更新?lián)Q代效應(yīng)強(qiáng)，周期性弱，是目前PCB行業(yè)中成長(zhǎng)最快子行業(yè)。臺(tái)灣工研院IEK 預(yù)計(jì)HDI板市場(chǎng)的迅速發(fā)展主要來(lái)自手機(jī)及IC封裝的應(yīng)用，下一波則是來(lái)自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場(chǎng)有55% 集中在手機(jī)市場(chǎng)，28%左右應(yīng)用于載板。電腦領(lǐng)域約占11%，以筆記本電腦為主。其他則包括汽車(chē)、醫(yī)療器材以及DVC等產(chǎn)品，約占6%。
